Tài liệu số - Xem chi tiết

Tra cứu tài liệu



Tìm kiếm

Tìm kiếm chi tiết \| Tìm kiếm nâng cao

Tài liệu số - Xem chi tiết


Nhan đề: In situ micro-observation of surface roughness and fracture mechanism in metal microforming of thin copper sheets with newly developed compact testing apparatus
Tác giả: Mandeep Singh Shubham Sharma Tien V. T. Nguyen Appusamy Muniappan Danil Yurievich Pimenov Szymon Wojciechowski Kanishka Jha Shashi Prakash Dwivedi Changhe Li Jolanta B. Królczyk Dominik Walczak
Từ khóa/ Chủ đề: Universal testing machine Metal microforming Copper samples Tensile test
Nhà xuất bản: MDPI
Năm xuất bản: 2022
Mô tả vật lý: 18p.
Ngôn ngữ: eng

Nhan đề:

In situ micro-observation of surface roughness and fracture mechanism in metal microforming of thin copper sheets with newly developed compact testing apparatus

Tác giả:

Mandeep Singh
Shubham Sharma
Tien V. T. Nguyen
Appusamy Muniappan
Danil Yurievich Pimenov
Szymon Wojciechowski
Kanishka Jha
Shashi Prakash Dwivedi
Changhe Li
Jolanta B. Królczyk
Dominik Walczak

Từ khóa/ Chủ đề:

Universal testing machine
Metal microforming
Copper samples
Tensile test

Nhà xuất bản:

MDPI

Năm xuất bản:

2022

Mô tả vật lý:

18p.

Ngôn ngữ:

eng

Danh sách tệp tin điện tử
Vui lòng đăng nhập trước khi xem chi tiết toàn văn.. Đăng nhập


Thông tin chia sẻ

	Lượt đọc online:	5	Lượt download:	0
	Bình chọn:
	Lượt bình chọn:	0	Điểm bình chọn:	0
	Chuyên đề:	- Công nghệ Điện tử - Công nghệ Cơ khí - Công nghệ Nhiệt - Lạnh

Thảo luận

Gửi ý kiến

Đăng nhập

Thống kê

Tổng số tệp tin điện tử: 0
Tổng số tài liệu số: 19,004

Thống kê truy cập

13.029.982